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骏码科技宣布与行业领先台湾客户及行业专家签订谅解备忘录

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骏码科技宣布与行业领先台湾客户及行业专家签订谅解备忘录

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近日,香港知名的半导体封装材料制造商骏码科技集团有限公司宣布,集团于2019年9月11日与一位主要从事半导体封装及测试的台湾客户、及行业专家--国立成功大学的洪教授等三方,就评估原材料、产品及制造产品订立不具法律约束力的谅解备忘录。

深圳新闻网讯(见圳客户端、深圳新闻网记者 王志明)近日,香港知名的半导体封装材料制造商骏码科技集团有限公司(”骏码科技”,其附属公司统称为”集团”;港交所股份代号:8490.HK)宣布,集团于2019年9月11日与一位主要从事半导体封装及测试的台湾客户、及行业专家--国立成功大学的洪教授等三方,就评估原材料、产品及制造产品订立不具法律约束力的谅解备忘录。

根据谅解备忘录,集团与客户及洪教授将磋商及落实一项正式合作协议,集团将为客户开发及制造一种特殊无涂层铜合金线;洪教授将评估及测试该产品的原材料之质量;客户将就产品之可靠性进行评估。其中,客户的母公司在台湾证券交易所上市,为半导体制造、组装及测试服务供货商的领导者之一。

洪教授于2002加入国立成功大学,现为材料科学及工程学系教授,并已专攻材料科学研发逾17年。此次合作,骏码科技在键合线生产方面拥有经验,客户与洪教授拥有相关技术及知识,三方合作,形成专业的产品开发系统。 

骏码科技的联合创办人兼执行主席周博轩表示:“骏码科技很高兴能够得到行业领先的客户以及行业专家的支持和信任,我们相信,一旦三方合作协议正式落实且产品开始量产,其将令骏码科技进一步推动产品开发及实现业务突破,符合本公司及股东的整体利益。

周主席补充道:“鉴于中国半导体封装市场的持续增长,我们对集团日后发展保持乐观态度。作为一家高新技术企业,骏码科技将持续提升研发实力,丰富产品线及扩充产能,并将继续审慎评估新的市场发展机遇,从而实现更多业务上的突破,以实现股东回报最大化。

据悉,骏码科技集团于2006年在香港成立,并于2018年在香港联合交易所GEM上市 (股份代号:8490)。集团是一家半导体封装材料及高新领域新材料制造商,专门从事键合线、封装胶及特种金属材料的研发、制造和销售。集团自2010年至今,获认定为”国家高新技术企业”,并于2016年被中国国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”及于2017年被授予“广东省院士专家(企业)工作站”。

[见圳客户端、深圳新闻网编辑:董非]